XRF Coating Thickness Analyzer

XRF Coating Thickness Analyzer adalah instrumen analitik khusus yang memanfaatkan prinsip X-Ray Fluorescence (XRF) untuk mengukur ketebalan lapisan atau pelapis (coating/plating) pada suatu substrat logam secara non-destruktif, cepat, dan akurat. Alat ini bekerja dengan cara menembakkan sinar-X ke area berlapis, yang kemudian menyebabkan atom-atom di lapisan dan substrat memancarkan sinar-X karakteristik. Dengan menganalisis intensitas dan energi sinar-X fluoresensi yang diterima, alat dapat menghitung ketebalan lapisan berdasarkan penyerapan sinar-X, bahkan untuk lapisan yang sangat tipis (dalam orangan mikron hingga nanometer). Alat ini mampu menganalisis berbagai kombinasi material, seperti emas atau nikel pada tembaga (PCB), seng atau krom pada baja (anti-karat), serta lapisan multilayer yang kompleks.

Aplikasi utamanya sangat luas di industri yang mengandalkan pelapisan presisi untuk fungsi dan kualitas, termasuk manufaktur Printed Circuit Board (PCB), komponen otomotif dan aerospace, perhiasan, serta produk konsumen. Dengan akurasi tinggi dan pengoperasian yang mudah, alat ini menjadi standar penting dalam kontrol kualitas, memastikan konsistensi produk, menghemat bahan baku yang berharga (seperti emas), dan memverifikasi kepatuhan terhadap spesifikasi teknis. Investasi dalam XRF Coating Thickness Analyzer tidak hanya meningkatkan efisiensi produksi, tetapi juga menjamin keandalan dan kinerja produk akhir dalam jangka panjang.